item | Valor |
Local de origem | Guangdong, China |
Nome da marca | OEM |
Número do modelo | Pcba de montagem electrónica |
Número de camadas | 4 camadas, até 18 camadas |
Material de base | FR4, rígido, flexível, rígido-flexível |
Espessura de cobre | 0.5 OZ-3OZ (18 um-385 um) |
Espessura da placa | 0.2 mm-4 mm |
Dimensão do buraco | 0.1-6.5 mm |
Min. Largura da linha | 3 mil |
Min. Espaçamento entre linhas | 3 mil |
Revestimento de superfície | ENIG, HASL, OSP, ENEPIG, Flash Gold |
Tamanho da placa | PCB de teclado |
Serviço | PCB/PCBA/DIP/Componente de compra |
Serviço de ensaio | Ensaio AOI/RAY-X/Função |
Aplicação | Eletrônicos de consumo |
Processo de montagem de PCB | DIP. SMT PCB Assembléia |
Nome do produto | Fabricante de PCBs e de placas de circuito multicamadas |
Eficiência SMT | BGA.QFP.SOP.QFN.PLCC.CHIP |
Certificado | ISO/UL/TS16949/RoHS/TS16949 - Requisitos de segurança |
Cor da máscara de solda | Azul, verde, vermelho, preto, branco, etc. |
Ponto PCB | Serviço de placas de circuito impresso |
Pacote | Embalagens à prova de choques de alta qualidade |
Descrição | Tecnologia e capacidades | ||||||||
1. Classe de produtos | PCBs rígidos de 2 a 24 camadas, HDI; base de alumínio | ||||||||
2. Min. Espessura da placa | 2 camadas | 4 camadas | 6 camadas | 8 camadas | 10 camadas | ||||
Min. 0,2 mm | 0.4 mm | 1 mm | 1.2 mm | 1.5 mm | |||||
Camada 12 e 14 | 16 camadas | 18 camada | 20 camada | Camada 22 e 24 | |||||
1.6 mm | 1.7 mm | 1.8 mm | 2.2 mm | 2.6 mm | |||||
3. Max. Tamanho da placa | 610 x 1200 mm | ||||||||
4Material de base | FR-4 Vidro laminado epoxi, base de alumínio, RCC | ||||||||
5Tratamento de acabamento de superfície | Electroless nickel Ouro de imersão (Electoless Ni/Au). Conservantes de solerabilidade orgânica (OSP ou Entek). Nivelação de ar quente (livre de chumbo, RoHS). Tinta de carbono. Máscara descascável. Dedos de ouro.Imersão Silve. Tinta de imersão. Ouro flash (electrolítico) | ||||||||
6- Major Laminate | King Boad (KB-6150). ShengYi (S1141; S1170). Arion. YGA-1-1; Rogers e outros. | ||||||||
7Via Holes. | PTH de cobre/ Via cega/ Via sepultada/ HDI 2+N+2 com IVH | ||||||||
8Espessura da folha de cobre | 18um/ 35um/ 70um~ 245um (camada externa 0,5 oz~ 7 oz) 18um/ 35um/ 70um~ 210um (camada interna 0.5oz~6oz) | ||||||||
9Min. Via Tamanho e Tipo | Dia. 0,15 mm (Terminado). Relação de aspecto = 12; buracos HDI (< 0,10 mm) | ||||||||
10. Min. Largura de linha e espaçamento | 00,75 mm/ 0,10 mm (3 mil/ 4 mil) | ||||||||
11. Min Via Tamanho do Furo e Pad | Via: Dia, 0,2 mm/ pad. dia, 0,4 mm; HDI < 0,10 mm via | ||||||||
12Impedância I Controle Tol. | +/- 10% (min. +/- 7 Ohm) | ||||||||
13Máscara de solda. | Imagem fotográfica líquida (LPI) | ||||||||
14. Profilação | Roteamento CNC, corte em V, punção, punção de retroalimentação, chamfering de conectores | ||||||||
15. Capacidade | 100 km2 de produção mensal |
Ponto | Capacidade |
Material de base | FR4, FR4, CEM3, alumínio, alta frequência e frequência ((Rogers, Taconic,Aron,PTFE,F4B) |
Camadas | 1-4 camadas ((Alumínio), 1-32 camadas ((FR4) |
Espessura de cobre | 0.5oz, 1oz, 2oz, 3oz, 4oz |
Espessura dielétrica | 00,05 mm, 0,075 mm, 0,1 mm,0.15mm,0.2 mm |
espessura do núcleo do painel | 0.4 mm,00,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1.5 mm, 2.0 mm, 3.0 mm e 3.2 mm |
Espessura da placa | 0.4 mm - 4.0 mm |
Tolerância de espessura | +/-10% |
Processamento de alumínio | Perfuração, extração, moagem, roteamento, punção, Disponível na aba de interrupção |
Min Hole | 0.2 mm |
Min Largura da pista | 0.2 mm (8 milímetros) |
Falta de pista mínima | 0.2 mm (8 milímetros) |
Min SMD Pad Pitch | 0.2 mm (8 milímetros) |
Revestimento de superfície | HASL livre de chumbo, ENIG, ouro revestido, ouro de imersão, OSP |
Cor da máscara de solda | Verde, Azul, Preto, Branco, Amarelo, Vermelho, Matt Verde, Matt Preto, Matt Azul |
Cor da lenda | Negro, Branco, etc. |
Tipos de montagem | Instalação de superfície Arremesso Tecnologia mista (SMT e Through-hole) Colocação de uma ou duas faces Revestimentos conformes Conjunto de cobertura de escudo para controlo de emissões do EMI |
Aquisição de peças | A chave na mão Parcialmente "chave na mão" Equipado/Enviado |
Tipos de componentes | SMT 01005 ou superior BGA 0,4 mm, POP (Pacote em Pacote) WLCSP 0,35 mm de inclinação Conectores métricos duros Cabos e fios |
Apresentação das peças SMT | Em granel Cinta cortada Reel parcial Reel Tubos Caixa |
Estencilhos | De aço inoxidável cortado a laser |
Outras técnicas | Revisão gratuita do DFM Montagem de construção de caixa Ensaio AOI 100% e ensaio de raios-X para BGA Programação de IC Componentes com redução de custos Teste de função sob medida Tecnologia de protecção |
Tempo de execução da amostra | Tempo de produção em massa | |||
PCB unilateral | 1 a 3 dias | 4 a 7 dias | ||
PCB de dupla face | 2 a 5 dias | 7 a 10 dias | ||
PCB de várias camadas | 7 a 8 dias | 10 a 15 dias | ||
Montagem de PCB | 8 a 15 dias | 2 a 4 semanas | ||
Prazo de entrega | 3-7 dias | 3-7 dias | ||
Embalagem: Anti- estática Embalagem com embalagem em papelão |