Características dos PCB HDI | Especificação técnica | ||||||||
1.Número de camadas | 4 - 30 camadas | ||||||||
2.Construções do IDH | 1+N+1.2+N+2, 3+N+3,4+N+4, qualquer camada de I&D | ||||||||
3Material. | FR4, livre de halogênio FR4, Rogers | ||||||||
4.Peso de cobre (acabado) | 18 μm - 70 μm | ||||||||
5. MPista inimum e espaço | 0.075mm/ 0.075mm | ||||||||
6.Espessura do PCB | 00,40 mm - 3,20 mm | ||||||||
7.Dimensões máximas | 610 mm x 450 mm | ||||||||
8.Disponíveis acabamentos de superfície | OSP, ouro de imersão ((ENIG), estanho de imersão, prata de imersão, ouro eletrolítico, dedos de ouro | ||||||||
9.Forro mecânico mínimo | 0.15mm | ||||||||
10.Perfurador a laser mínimo | 0.1mm avançado |
Ponto | Capacidade |
Material de base | FR4, FR4, CEM3, alumínio, alta frequência e frequência ((Rogers, Taconic,Aron,PTFE,F4B) |
Camadas | 1-4 camadas ((Alumínio), 1-32 camadas ((FR4) |
Espessura de cobre | 0.5oz, 1oz, 2oz, 3oz, 4oz |
Espessura dielétrica | 00,05 mm, 0,075 mm, 0,1 mm,0.15mm,0.2 mm |
espessura do núcleo do painel | 0.4 mm,00,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1.5 mm, 2.0 mm, 3.0 mm e 3.2 mm |
Espessura da placa | 0.4 mm - 4.0 mm |
Tolerância de espessura | +/-10% |
Processamento de alumínio | Perfuração, extração, moagem, roteamento, punção, Disponível na aba de interrupção |
Min Hole | 0.2 mm |
Min Largura da pista | 0.2 mm (8 milímetros) |
Falta de pista mínima | 0.2 mm (8 milímetros) |
Min SMD Pad Pitch | 0.2 mm (8 milímetros) |
Revestimento de superfície | HASL livre de chumbo, ENIG, ouro revestido, ouro de imersão, OSP |
Cor da máscara de solda | Verde, Azul, Preto, Branco, Amarelo, Vermelho, Matt Verde, Matt Preto, Matt Azul |
Cor da lenda | Negro, Branco, etc. |
Tipos de montagem | Instalação de superfície Arremesso Tecnologia mista (SMT e Through-hole) Colocação de uma ou duas faces Revestimentos conformes Conjunto de cobertura de escudo para controlo de emissões do EMI |
Aquisição de peças | A chave na mão Parcialmente "chave na mão" Equipado/Enviado |
Tipos de componentes | SMT 01005 ou superior BGA 0,4 mm, POP (Pacote em Pacote) WLCSP 0,35 mm de inclinação Conectores métricos duros Cabos e fios |
Apresentação das peças SMT | Em granel Cinta cortada Reel parcial Reel Tubos Caixa |
Estencilhos | De aço inoxidável cortado a laser |
Outras técnicas | Revisão gratuita do DFM Montagem de construção de caixa Ensaio AOI 100% e ensaio de raios-X para BGA Programação de IC Componentes com redução de custos Teste de função sob medida Tecnologia de protecção |
Tempo de execução da amostra | Tempo de produção em massa | |||
PCB unilateral | 1 a 3 dias | 4 a 7 dias | ||
PCB de dupla face | 2 a 5 dias | 7 a 10 dias | ||
PCB de várias camadas | 7 a 8 dias | 10 a 15 dias | ||
Montagem de PCB | 8 a 15 dias | 2 a 4 semanas | ||
Prazo de entrega | 3-7 dias | 3-7 dias | ||
Embalagem: Anti- estática Embalagem com embalagem em papelão |