Eletrônica Dispensador de Água PCB Assembléia 1 oz de cobre PCBA Fornecedor
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Destacar
Equipamento de distribuição de água eletrônica
,Dispensador de água
,Fornecedor de PCBA de cobre
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TipoDispensador de água
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Tipo de fornecedorFornecedor de PCBA
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Espessura de cobre1 oz
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Nome do produtoDesenvolver montagem de PCB
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ServiçoServiço Turnkey de uma parada de PCBA
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AplicaçãoMultiuso
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Palavras-chaveDesenvolver montagem de PCB
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CertificadoISO9001, UL.
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Lugar de origemGuangdong, China
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MarcaXZH
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Número do modeloXZH Dispensador de água Pcb Assembléia
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Preço$3.50/pieces 1-999 pieces
Eletrônica Dispensador de Água PCB Assembléia 1 oz de cobre PCBA Fornecedor
Reputação OEM PCB Design Desenvolvimento Dispensador de água PCB Assemblagem
XZH: O seu fornecedor de soluções ODM/OEM
Serviços ao Cliente
Serviço de PCB
XZH Fornecer placas de lado único, placas de lado duplo, placas multicamadas (1-20 camadas), tipo de placas:PCB rígido ((CEM, FR4), PCB flexível, PCB rígido-flexível, MCPCB ((PCB de alumínio), PCB cerâmico, PCB RF, etc.
Montagem de PCBFornecimento de componentes
A XZH oferece montagem de placas de circuito impresso, componentes, fornecimento e soluções completas. O que podemos sempre garantir é a melhor qualidade, preço competitivo e melhor serviço.
Mais detalhes ou outros requisitos bem-vindos para e-mail e bate-papo conosco.
Capacidade
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Descrição
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Tecnologia e capacidades
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1. Gama de produtos
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PCBs rígidos de 2 a 24 camadas, HDI; base de alumínio
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2. Min. Espessura da placa
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2 camadas
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4 camadas
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6 camadas
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8 camadas
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10 camadas
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Min. 0,2 mm
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0.4 mm
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1 mm
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1.2 mm
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1.5 mm
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Camada 12 e 14
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16 camadas
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18 camada
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20 camada
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Camada 22 e 24
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1.6 mm
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1.7 mm
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1.8 mm
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2.2 mm
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2.6 mm
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3. Max. Tamanho da placa
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610 x 1200 mm
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4Material de base
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FR-4 Vidro laminado epoxi, base de alumínio, RCC
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5Tratamento de acabamento de superfície
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Electroless nickel Ouro de imersão (Electoless Ni/Au). Conservantes de solerabilidade orgânica (OSP ou Entek). Nivelação de ar quente (livre de chumbo, RoHS). Tinta de carbono. Máscara descascável. Dedos de ouro.Imersão Silve. Tinta de imersão. Ouro flash (electrolítico)
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6- Major Laminate
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King Boad (KB-6150). ShengYi (S1141; S1170). Arion. YGA-1-1; Rogers e outros.
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7Via Holes.
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PTH de cobre/ Via cega/ Via sepultada/ HDI 2+N+2 com IVH
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8Espessura da folha de cobre
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18um/ 35um/ 70um~ 245um (camada externa 0,5 oz~ 7 oz)
18um/ 35um/ 70um~ 210um (camada interna 0.5oz~6oz)
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9Min. Via Tamanho e Tipo
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Dia. 0,15 mm (Terminado).
Relação de aspecto = 12; buracos HDI (< 0,10 mm)
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10. Min. Largura de linha e espaçamento
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00,75 mm/ 0,10 mm (3 mil/ 4 mil)
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11. Min Via Tamanho do Furo e Pad
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Via: Dia, 0,2 mm/ pad. dia, 0,4 mm; HDI < 0,10 mm via
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12Impedância I Controle Tol.
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+/- 10% (min. +/- 7 Ohm)
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13Máscara de solda.
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Imagem fotográfica líquida (LPI)
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14. Profilação
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Roteamento CNC, corte em V, punção, punção de retroalimentação, chamfering de conectores
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15. Capacidade
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100 km2 de produção mensal
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Características principais:
* Desempenho altamente fiável que assegura a estabilidade a longo prazo.
* Ampla compatibilidade, adequada a vários dispositivos e aplicações electrónicas.
* Fabricação de precisão que assegura uma elevada qualidade e um excelente desempenho.
* Desempenho altamente fiável que assegura a estabilidade a longo prazo.
* Ampla compatibilidade, adequada a vários dispositivos e aplicações electrónicas.
* Fabricação de precisão que assegura uma elevada qualidade e um excelente desempenho.
Quer mais informações ou deseja receber um orçamento?CHAT AGORAO botão no canto superior direito para contactar os nossos vendedores.
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Ponto
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Capacidade
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Material de base
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FR4, FR4, CEM3, alumínio, alta frequência e frequência ((Rogers, Taconic,Aron,PTFE,F4B)
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Camadas
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1-4 camadas ((Alumínio), 1-32 camadas ((FR4)
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Espessura de cobre
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0.5oz, 1oz, 2oz, 3oz, 4oz
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Espessura dielétrica
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00,05 mm, 0,075 mm, 0,1 mm,0.15mm,0.2 mm
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espessura do núcleo do painel
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0.4 mm,00,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm,
1.5 mm, 2.0 mm, 3.0 mm e 3.2 mm |
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Espessura da placa
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0.4 mm - 4.0 mm
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Tolerância de espessura
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+/-10%
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Processamento de alumínio
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Perfuração, extração, moagem, roteamento, punção,
Disponível na aba de interrupção |
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Min Hole
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0.2 mm
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Min Largura da pista
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0.2 mm (8 milímetros)
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Falta de pista mínima
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0.2 mm (8 milímetros)
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Min SMD Pad Pitch
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0.2 mm (8 milímetros)
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Revestimento de superfície
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HASL livre de chumbo, ENIG, ouro revestido, ouro de imersão, OSP
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Cor da máscara de solda
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Verde, Azul, Preto, Branco, Amarelo, Vermelho, Matt Verde, Matt Preto, Matt Azul
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Cor da lenda
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Negro, Branco, etc.
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Tipos de montagem
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Instalação de superfície
Arremesso Tecnologia mista (SMT e Through-hole) Colocação de uma ou duas faces Revestimentos conformes Conjunto de cobertura de escudo para controlo de emissões do EMI |
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Aquisição de peças
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A chave na mão
Parcialmente "chave na mão" Equipado/Enviado |
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Tipos de componentes
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SMT 01005 ou superior
BGA 0,4 mm, POP (Pacote em Pacote) WLCSP 0,35 mm de inclinação Conectores métricos duros Cabos e fios |
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Apresentação das peças SMT
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Em granel
Cinta cortada Reel parcial Reel Tubos Caixa |
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Estencilhos
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De aço inoxidável cortado a laser
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Outras técnicas
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Revisão gratuita do DFM
Montagem de construção de caixa Ensaio AOI 100% e ensaio de raios-X para BGA Programação de IC Componentes com redução de custos Teste de função sob medida Tecnologia de protecção |
Perfil da empresa
Fundada em 2014,XZH Technology Co., Ltd.É uma entidade de boa reputação, conhecida pela sua forte equipa técnica, sistemas de garantia de qualidade abrangentes e instrumentos analíticos de ponta.Os nossos produtos servem uma ampla gama de aplicações em todo o eletrónica de consumo, telecomunicações, equipamento médico e setores industriais, gozando de uma procura robusta nos mercados europeus e do Sudeste Asiático.
As nossas ofertas de serviços holísticos abrangem o desenho esquemático, layout da placa, fornecimento de componentes, design de firmware, design mecânico, PCBA e clonagem de chips.Estendemos os nossos serviços para a aquisição de componentes, montagem de PCB e FPC, embalagem e logística, garantindo uma solução integral para nossos clientes.Temos orgulho de obter matérias-primas de alta qualidade e componentes-chave de renomados fornecedores como a Sharp, Toshiba, ST, Samsung, Infineon, JRC e NEC, reforçando ainda mais o nosso compromisso com a excelência.
As nossas instalações, certificadas pela norma ISO 9001:2000 e ISO 14001:2004A empresa tem uma capacidade de produção de 10.000 metros quadrados de PCB e 5.000 metros quadrados de PCB FPC mensalmente.O nosso compromisso com a qualidade reflete-se nos nossos rigorosos processos de controlo de qualidade, apoiados por 30 auditores experientes e equipamentos de teste avançados como AOI, raios-X BGA e PCB E-test, garantindo a conformidade com os padrões IECO-HSPM QC 080000, CE, UL e RoHS.
Com o objetivo de "gestão profissional, indústria em larga escala, mercado internacional" como nosso objetivo estratégico,Convidamo-lo a explorar oportunidades de parceria connosco para obter informações detalhadas sobre os nossos serviços e capacidades.
As nossas ofertas de serviços holísticos abrangem o desenho esquemático, layout da placa, fornecimento de componentes, design de firmware, design mecânico, PCBA e clonagem de chips.Estendemos os nossos serviços para a aquisição de componentes, montagem de PCB e FPC, embalagem e logística, garantindo uma solução integral para nossos clientes.Temos orgulho de obter matérias-primas de alta qualidade e componentes-chave de renomados fornecedores como a Sharp, Toshiba, ST, Samsung, Infineon, JRC e NEC, reforçando ainda mais o nosso compromisso com a excelência.
As nossas instalações, certificadas pela norma ISO 9001:2000 e ISO 14001:2004A empresa tem uma capacidade de produção de 10.000 metros quadrados de PCB e 5.000 metros quadrados de PCB FPC mensalmente.O nosso compromisso com a qualidade reflete-se nos nossos rigorosos processos de controlo de qualidade, apoiados por 30 auditores experientes e equipamentos de teste avançados como AOI, raios-X BGA e PCB E-test, garantindo a conformidade com os padrões IECO-HSPM QC 080000, CE, UL e RoHS.
Com o objetivo de "gestão profissional, indústria em larga escala, mercado internacional" como nosso objetivo estratégico,Convidamo-lo a explorar oportunidades de parceria connosco para obter informações detalhadas sobre os nossos serviços e capacidades.
Certificações
Exposição
Nossas Vantagens
Tempo de entrega do produto
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Tempo de execução da amostra
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Tempo de produção em massa
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PCB unilateral
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1 a 3 dias
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4 a 7 dias
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PCB de dupla face
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2 a 5 dias
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7 a 10 dias
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PCB de várias camadas
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7 a 8 dias
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10 a 15 dias
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Montagem de PCB
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8 a 15 dias
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2 a 4 semanas
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Prazo de entrega
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3-7 dias
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3-7 dias
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Embalagem: Anti- estática Embalagem com embalagem em papelão
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Perguntas frequentes
P1: Os meus ficheiros de projecto estão seguros quando vos os envio?
R: Os seus ficheiros são mantidos em total segurança.
A Fulltronics pode assinar um acordo de confidencialidade antes de enviarArquivos.
A Fulltronics pode assinar um acordo de confidencialidade antes de enviarArquivos.
Q2: Para pedidos de pequena quantidade, você pode produzir PCBs de protótipo?
R: Sim, a XZH PCB pode produzir protótipos. mas quanto maior a quantidade, maior a economia de custos.
P3: Dispõe de serviço pós-venda de produtos disponível para os seus clientes?
R: Sim, para quaisquer problemas de qualidade, a XZH PCB assumirá nossa responsabilidade de resolvê-los para você a qualquer momento.
Q4: Que ficheiros é necessário para os projectos PCBA?
R: Excluir o ficheiro de circuito impresso, o ficheiro PNP ((Pick and Place) e o ficheiro de posição dos componentes também necessários.
Q5: Será que o nosso produto será testado antes do envio?
R: Sim, poderíamos fornecer testes de circuito funcional se você nos fornecer os métodos de teste.
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