Camadas
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1-58 camadas
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Material de cartão
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FR-4 / Alto TG FR-4 / Material livre de halogênios/Rogers/Arlon/Tacônico/Teflão
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Tratamento de superfície
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HASL, HASL livre de chumbo, ouro de imersão, estanho de imersão, r, ouro duro, ouro flash, OSP...
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Cores da tela de seda
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Branco / Preto / Amarelo
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Cor da máscara de solda
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Verde / Azul / Vermelho / Preto / Amarelo / Branco
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Descrição
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Tecnologia e capacidades
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1. Gama de produtos
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PCBs rígidos de 2 a 24 camadas, HDI; base de alumínio
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2. Min. Espessura da placa
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2 camadas
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4 camadas
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6 camadas
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8 camadas
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10 camadas
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Min. 0,2 mm
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0.4 mm
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1 mm
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1.2 mm
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1.5 mm
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Camada 12 e 14
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16 camadas
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18 camada
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20 camada
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Camada 22 e 24
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1.6 mm
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1.7 mm
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1.8 mm
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2.2 mm
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2.6 mm
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3. Max. Tamanho da placa
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610 x 1200 mm
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4Material de base
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FR-4 Vidro laminado epoxi, base de alumínio, RCC
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5Tratamento de acabamento de superfície
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Electroless nickel Ouro de imersão (Electoless Ni/Au). Conservantes de solerabilidade orgânica (OSP ou Entek). Nivelação de ar quente (livre de chumbo, RoHS). Tinta de carbono. Máscara descascável. Dedos de ouro.Imersão Silve. Tinta de imersão. Ouro flash (electrolítico)
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6- Major Laminate
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King Boad (KB-6150). ShengYi (S1141; S1170). Arion. YGA-1-1; Rogers e outros.
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7Via Holes.
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PTH de cobre/ Via cega/ Via sepultada/ HDI 2+N+2 com IVH
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8Espessura da folha de cobre
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18um/ 35um/ 70um~ 245um (camada externa 0,5 oz~ 7 oz)
18um/ 35um/ 70um~ 210um (camada interna 0.5oz~6oz)
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9Min. Via Tamanho e Tipo
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Dia. 0,15 mm (Terminado).
Relação de aspecto = 12; buracos HDI (< 0,10 mm)
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10. Min. Largura de linha e espaçamento
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00,75 mm/ 0,10 mm (3 mil/ 4 mil)
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11. Min Via Tamanho do Furo e Pad
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Via: Dia, 0,2 mm/ pad. dia, 0,4 mm; HDI < 0,10 mm via
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12Impedância I Controle Tol.
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+/- 10% (min. +/- 7 Ohm)
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13Máscara de solda.
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Imagem fotográfica líquida (LPI)
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14. Profilação
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Roteamento CNC, corte em V, punção, punção de retroalimentação, chamfering de conectores
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15. Capacidade
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100 km2 de produção mensal
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Ponto
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Capacidade
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Material de base
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FR4, FR4, CEM3, alumínio, alta frequência e frequência ((Rogers, Taconic,Aron,PTFE,F4B)
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Camadas
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1-4 camadas ((Alumínio), 1-32 camadas ((FR4)
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Espessura de cobre
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0.5oz, 1oz, 2oz, 3oz, 4oz
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Espessura dielétrica
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00,05 mm, 0,075 mm, 0,1 mm,0.15mm,0.2 mm
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espessura do núcleo do painel
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0.4 mm,00,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm,
1.5 mm, 2.0 mm, 3.0 mm e 3.2 mm |
Espessura da placa
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0.4 mm - 4.0 mm
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Tolerância de espessura
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+/-10%
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Processamento de alumínio
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Perfuração, extração, moagem, roteamento, punção,
Disponível na aba de interrupção |
Min Hole
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0.2 mm
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Min Largura da pista
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0.2 mm (8 milímetros)
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Falta de pista mínima
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0.2 mm (8 milímetros)
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Min SMD Pad Pitch
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0.2 mm (8 milímetros)
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Revestimento de superfície
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HASL livre de chumbo, ENIG, ouro revestido, ouro de imersão, OSP
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Cor da máscara de solda
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Verde, Azul, Preto, Branco, Amarelo, Vermelho, Matt Verde, Matt Preto, Matt Azul
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Cor da lenda
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Negro, Branco, etc.
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Tipos de montagem
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Instalação de superfície
Arremesso Tecnologia mista (SMT e Through-hole) Colocação de uma ou duas faces Revestimentos conformes Conjunto de cobertura de escudo para controlo de emissões do EMI |
Aquisição de peças
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A chave na mão
Parcialmente "chave na mão" Equipado/Enviado |
Tipos de componentes
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SMT 01005 ou superior
BGA 0,4 mm, POP (Pacote em Pacote) WLCSP 0,35 mm de inclinação Conectores métricos duros Cabos e fios |
Apresentação das peças SMT
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Em granel
Cinta cortada Reel parcial Reel Tubos Caixa |
Estencilhos
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De aço inoxidável cortado a laser
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Outras técnicas
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Revisão gratuita do DFM
Montagem de construção de caixa Ensaio AOI 100% e ensaio de raios-X para BGA Programação de IC Componentes com redução de custos Teste de função sob medida Tecnologia de protecção |
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Tempo de execução da amostra
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Tempo de produção em massa
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PCB unilateral
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1 a 3 dias
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4 a 7 dias
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PCB de dupla face
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2 a 5 dias
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7 a 10 dias
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PCB de várias camadas
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7 a 8 dias
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10 a 15 dias
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Montagem de PCB
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8 a 15 dias
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2 a 4 semanas
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Prazo de entrega
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3-7 dias
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3-7 dias
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Embalagem: Anti- estática Embalagem com embalagem em papelão
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